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NXP

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型号 厂商 封装 库存 数据手册 获取报价
BUK136-50L,118 NXP USA Inc. TO-263-5, D2PAK (4 Leads + Tab), TO-263BB 2196 获取报价
BUK1M200-50SDLD,11 NXP USA Inc. 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 2672 获取报价
BUK1M200-50SGTD,11 NXP USA Inc. 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 1770 获取报价
PIP3103-T,115 NXP USA Inc. TO-261-4, TO-261AA 3836 获取报价
PIP3104-P,127 NXP USA Inc. TO-220-3 4869 获取报价
PIP3105-P,127 NXP USA Inc. TO-220-3 3840 获取报价
PIP3107-D,118 NXP USA Inc. TO-252-3, DPAK (2 Leads + Tab), SC-63 3591 获取报价
PIP3115-B,118 NXP USA Inc. TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB 1437 获取报价
PIP3119-P,127 NXP USA Inc. TO-220-3 3413 获取报价
PIP3201-A,127 NXP USA Inc. TO-220-5 Formed Leads 3755 获取报价
PIP3207-DC,118 NXP USA Inc. TO-263-7, D2PAK (6 Leads + Tab) 3537 获取报价
PIP3208-A,127 NXP USA Inc. TO-220-5 Formed Leads 1419 获取报价
PIP3209-R,118 NXP USA Inc. TO-263-5, D2PAK (4 Leads + Tab), TO-263BB 3485 获取报价
PIP3210-R,118 NXP USA Inc. TO-263-5, D2PAK (4 Leads + Tab), TO-263BB 4168 获取报价
MCZ33291EG NXP USA Inc. 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 1387 获取报价
MCZ33291LEG NXP USA Inc. 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 1433 获取报价
MCZ33298EG NXP USA Inc. 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 1746 获取报价
MCZ33291LEGR2 NXP USA Inc. 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 2421 获取报价
MCZ33879AEKR2 NXP USA Inc. 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 4242 获取报价
MC33385VWR2 NXP USA Inc. 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad 4948 获取报价
MC33580BAPNA NXP USA Inc. 24-PowerQFN 3129 获取报价
MC33874BPNA NXP USA Inc. 24-PowerQFN 4154 获取报价
BUK2114-50SYTS,118 NXP USA Inc. TO-263-5, D2PAK (4 Leads + Tab), TO-263BB 3319 - 获取报价
MC33879APEK NXP USA Inc. 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 3784 获取报价
MC33981BHFK NXP USA Inc. 16-PowerQFN 2812 获取报价
MC33982CHFK NXP USA Inc. 16-PowerQFN 1710 - 获取报价
MC33984CHFK NXP USA Inc. 16-PowerQFN 3113 获取报价
NX3P190UK,012 NXP USA Inc. 4-UFBGA, WLCSP 2576 获取报价
NX3P191UK,012 NXP USA Inc. 4-UFBGA, WLCSP 2359 获取报价
MC06XS3517AFKR2 NXP USA Inc. 24-PowerQFN 4431 获取报价
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