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NXP
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| 型号 | 厂商 | 封装 | 库存 | 数据手册 | 获取报价 |
| NT2H2331G0DUFZ | NXP USA Inc. | - | 4143 | - | 获取报价 |
| MF0AESH2001DUFZ | NXP USA Inc. | Die | 3274 | 获取报价 | |
| MF0AES2001DUFZ | NXP USA Inc. | Die | 3749 | 获取报价 | |
| MF0AESH2001DUDZ | NXP USA Inc. | Die | 3925 | 获取报价 | |
| MF0AES2001DUDZ | NXP USA Inc. | Die | 3376 | 获取报价 | |
| SL2S2602FA8J | NXP USA Inc. | MOA8, Smart Card Module | 4107 | - | 获取报价 |
| NT2H1311G0DA8J | NXP USA Inc. | MOA8, Smart Card Module | 1409 | 获取报价 | |
| SL3S1001FTT,118 | NXP USA Inc. | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | 2761 | 获取报价 | |
| SL2FCS2001DV/DH,11 | NXP USA Inc. | 2-FlipChip | 2872 | 获取报价 | |
| SL2S2102FTB,115 | NXP USA Inc. | 3-XDFN | 1467 | 获取报价 | |
| SL2S6002FUD/BGZ | NXP USA Inc. | Die | 1721 | - | 获取报价 |
| NT2H2421G0DUFZ | NXP USA Inc. | - | 3202 | 获取报价 | |
| NT2H2331S0DUDZ | NXP USA Inc. | - | 1850 | - | 获取报价 |
| NT2H2421G0DUDZ | NXP USA Inc. | - | 2645 | 获取报价 | |
| SL2S5302FUD,003 | NXP USA Inc. | Die | 4445 | 获取报价 | |
| HTSICC5601EW/C7,02 | NXP USA Inc. | Die | 3653 | - | 获取报价 |
| SL3S1014FUD/BG1Z | NXP USA Inc. | - | 1672 | 获取报价 | |
| MF0UL2101DA8,118 | NXP USA Inc. | MOA8, Smart Card Module | 1793 | 获取报价 | |
| SL2S1412FTBX | NXP USA Inc. | - | 3965 | - | 获取报价 |
| NT2H2421S0DUDZ | NXP USA Inc. | - | 2331 | 获取报价 | |
| SL2S5402FUD,003 | NXP USA Inc. | Die | 2323 | 获取报价 | |
| SL2S1612FTBX | NXP USA Inc. | - | 2784 | - | 获取报价 |
| NT2H1511G0DA8J | NXP USA Inc. | MOA8, Smart Card Module | 3328 | 获取报价 | |
| SL2S5302FTBX | NXP USA Inc. | - | 4032 | - | 获取报价 |
| NT2H1611G0DUDZ | NXP USA Inc. | Die | 3447 | 获取报价 | |
| SL2ICS5301EW/V7:00 | NXP USA Inc. | Die | 1848 | 获取报价 | |
| HTSICC5601EW/C7:00 | NXP USA Inc. | Die | 1896 | 获取报价 | |
| SL3S5050N0FUD/00BZ | NXP USA Inc. | Die | 2226 | - | 获取报价 |
| NT2H1611G0DUDV | NXP USA Inc. | Die | 2838 | 获取报价 | |
| MF0MOU2001DA8,118 | NXP USA Inc. | MOA8, Smart Card Module | 2884 | 获取报价 |
