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NXP

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型号 厂商 封装 库存 数据手册 获取报价
MF3D8300DA4/00J NXP USA Inc. MOA4, Smart Card Module 1847 - 获取报价
MF3MODH8101DA8/05, NXP USA Inc. Die 1902 - 获取报价
MF3DH83C0DA8/00J NXP USA Inc. MOA8, Smart Card Module 2971 - 获取报价
MF3DH8300DA4/00J NXP USA Inc. MOA4, Smart Card Module 4147 获取报价
MF3D83C0DA4/00J NXP USA Inc. MOA4, Smart Card Module 1929 - 获取报价
MF3MODH8101DA4/05, NXP USA Inc. MOA8, Smart Card Module 2607 - 获取报价
MF3DH83C0DA4/00J NXP USA Inc. MOA4, Smart Card Module 4693 - 获取报价
PCJ7991AT/1081/M:1 NXP USA Inc. - 2489 - 获取报价
PCJ7991AT/1081/M,1 NXP USA Inc. - 1368 - 获取报价
MFRC52201HN1,118 NXP USA Inc. 32-VFQFN Exposed Pad 4316 获取报价
HTRC11001T/02EE,11 NXP USA Inc. 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 1087 获取报价
PJF7993ATW/D1CJ NXP USA Inc. - 2025 - 获取报价
PN5120A0HN/C1,557 NXP USA Inc. 40-VFQFN Exposed Pad 2580 获取报价
NCF2951XTT/T1A090J NXP USA Inc. - 2745 获取报价
NCF2952XTT/T0E080J NXP USA Inc. 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 1801 获取报价
PJF7992ATW/D1CJ NXP USA Inc. - 3770 - 获取报价
NCF2960XHN/T0B04AJ NXP USA Inc. - 3283 获取报价
NCF2961MHN2/0200EJ NXP USA Inc. - 1643 - 获取报价
NCF2961VHN2/0200EJ NXP USA Inc. - 1364 - 获取报价
NCF2961XHN2/0200EJ NXP USA Inc. - 4892 - 获取报价
NCF2961MHN2/0212CJ NXP USA Inc. - 3369 - 获取报价
MF3MOD4001DV/406,1 NXP USA Inc. - 1168 - 获取报价
NCF29A2VHN/0502VJ NXP USA Inc. 32-VFQFN Exposed Pad 2736 - 获取报价
NCF2922AHN3/0212CY NXP USA Inc. - 1177 - 获取报价
NCF2961MHN3/0200EY NXP USA Inc. - 4677 - 获取报价
NCF2961MHN3/0212CY NXP USA Inc. - 2856 - 获取报价
NCF2961VHN3/0200EY NXP USA Inc. - 3247 - 获取报价
NCF2961XHN3/0200EY NXP USA Inc. - 2669 - 获取报价
NCJ3320EHN/0Y NXP USA Inc. - 2602 - 获取报价
PN5110A0HN1/C2,118 NXP USA Inc. 32-VFQFN Exposed Pad 4006 获取报价
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