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NXP

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型号 厂商 封装 库存 数据手册 获取报价
P5DF081X0/T1AD2060 NXP USA Inc. Die 2665 获取报价
P5DF081X0/T1AR1070 NXP USA Inc. - 1215 获取报价
P5DF081HNT1AD2060, NXP USA Inc. 32-VFQFN Exposed Pad 1081 - 获取报价
MF4SAM3HN/9BA6AUZ NXP USA Inc. 32-VFQFN Exposed Pad 4758 - 获取报价
P5DF081HN/T1AD2060 NXP USA Inc. 32-VFQFN Exposed Pad 3549 获取报价
P5DF081X0T1AD2060S NXP USA Inc. Die 2471 获取报价
P5DF081X0T1AR1070S NXP USA Inc. - 4707 获取报价
MFRC53001T/0FE,518 NXP USA Inc. 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 3124 - 获取报价
CLRC63201T/0FE,112 NXP USA Inc. 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 4498 获取报价
SLRC40001T/OFE,112 NXP USA Inc. 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 4701 获取报价
HT2MOA2S20/E/3,118 NXP USA Inc. MOA2, Smart Card Module 2658 获取报价
HT1MOA2S30/E/3,118 NXP USA Inc. MOA2, Smart Card Module 2189 获取报价
HTCM400/EAE,122 NXP USA Inc. Module 1972 获取报价
HTSMOH3201EV,118 NXP USA Inc. Module 2291 获取报价
HTSMOH5601EV,118 NXP USA Inc. MOA8, Smart Card Module 4541 获取报价
MF0FCP2U10/DH,118 NXP USA Inc. 2-FlipChip 2832 获取报价
MF1MOA4S50/D,118 NXP USA Inc. MOA4, Smart Card Module 3539 获取报价
SL2MOS2001DV,118 NXP USA Inc. - 4200 - 获取报价
PN5110A0HN1/C2,151 NXP USA Inc. 32-VFQFN Exposed Pad 2303 获取报价
PN5310A3HN/C203:55 NXP USA Inc. - 2630 - 获取报价
PN5310A3HN/C203,55 NXP USA Inc. - 1240 - 获取报价
PN5310A3HN/C203,51 NXP USA Inc. - 1312 - 获取报价
MFRC52301HN1,151 NXP USA Inc. 32-VFQFN Exposed Pad 4269 获取报价
MFRC52201HN1,151 NXP USA Inc. 32-VFQFN Exposed Pad 2822 获取报价
MF1MOA2S50/D/3,118 NXP USA Inc. MOA2, Smart Card Module 2463 获取报价
MF0MOA4U10/D,118 NXP USA Inc. MOA4, Smart Card Module 2336 获取报价
MF3MOD2101DA4/04,1 NXP USA Inc. MOA4, Smart Card Module 3293 获取报价
SL3S1002FTB1,115 NXP USA Inc. 3-XDFN 4455 获取报价
SL3S1202FTB1,115 NXP USA Inc. 3-XDFN 3399 获取报价
MFRX85201HD/D4110: NXP USA Inc. 48-LFQFN Exposed Pad 2630 - 获取报价
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