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| 型号 | 厂商 | 封装 | 库存 | 数据手册 | 获取报价 |
| MF3D8200DA6/11J | NXP USA Inc. | MOB6, Smart Card Module | 2734 | - | 获取报价 |
| NT2H1311G0DUD2/2A | NXP USA Inc. | - | 2805 | - | 获取报价 |
| MF3D8200DA4/11J | NXP USA Inc. | MOA4, Smart Card Module | 4825 | - | 获取报价 |
| MF4SAM3X84/9BA6AAJ | NXP USA Inc. | Module | 2710 | - | 获取报价 |
| NT2L1211G0DUF2A | NXP USA Inc. | - | 2076 | - | 获取报价 |
| MF4SAM3HN/9BA6AUAZ | NXP USA Inc. | 32-VFQFN Exposed Pad | 1251 | - | 获取报价 |
| NT4H2421TSDUD/021Z | NXP USA Inc. | Die | 3028 | - | 获取报价 |
| NT2L1011G0DUF2A | NXP USA Inc. | - | 2388 | - | 获取报价 |
| NT2L1211G0DUD2A | NXP USA Inc. | Die | 1854 | - | 获取报价 |
| SL3S1203FUD/G/BG:0 | NXP USA Inc. | Die | 1107 | - | 获取报价 |
| NT2H1311G0DUF2/2A | NXP USA Inc. | - | 2973 | - | 获取报价 |
| SL3S1203FUD/BG,005 | NXP USA Inc. | Die | 2545 | - | 获取报价 |
| NT2L1211G0DUDZ | NXP USA Inc. | Die | 2807 | - | 获取报价 |
| NT4H2421TSDUD/023Z | NXP USA Inc. | Die | 1402 | - | 获取报价 |
| MF3D8201DUD/11V | NXP USA Inc. | Die | 1589 | - | 获取报价 |
| NT2H1311G0DUD2/1A | NXP USA Inc. | - | 2737 | - | 获取报价 |
| SL2S1502FUFZ | NXP USA Inc. | Die | 3920 | - | 获取报价 |
| SL2S1412FUFZ | NXP USA Inc. | Die | 2388 | - | 获取报价 |
| SL2S1402FUFZ | NXP USA Inc. | Die | 3179 | - | 获取报价 |
| MF3D9300DA8/01J | NXP USA Inc. | MOA8, Smart Card Module | 3735 | 获取报价 | |
| MF3D9300DA4/01J | NXP USA Inc. | MOA4, Smart Card Module | 4136 | 获取报价 | |
| MF3DH9300DA4/01J | NXP USA Inc. | MOA4, Smart Card Module | 4476 | 获取报价 | |
| MF3DH9300DA8/01J | NXP USA Inc. | MOA8, Smart Card Module | 4973 | 获取报价 | |
| HTSICH4801EW/V7:00 | NXP USA Inc. | - | 2437 | - | 获取报价 |
| SL2S3003FUDA | NXP USA Inc. | - | 4265 | - | 获取报价 |
| RFEL24-500 | NXP USA Inc. | 4403 | 获取报价 | ||
| FSL-ZB-SNF | NXP USA Inc. | 4105 | 获取报价 | ||
| RFEP24-300 | NXP USA Inc. | 2337 | 获取报价 | ||
| RFEM24-250 | NXP USA Inc. | 4608 | 获取报价 | ||
| MPC8377EWLANA | NXP USA Inc. | 2649 | 获取报价 |