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NXP

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型号 厂商 封装 库存 数据手册 获取报价
TDA3681J/N2C,112 NXP USA Inc. 17-SIP Formed Leads 2950 获取报价
TDA3682ST/N1C,112 NXP USA Inc. 13-SIP Formed Leads 2944 获取报价
TDA3683J/N2C,112 NXP USA Inc. 23-SIP Formed Leads 4872 获取报价
TDA3683SD/N2C,112 NXP USA Inc. 23-SIP Formed Leads 2525 获取报价
MCZ33811EGR2 NXP USA Inc. 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 1107 获取报价
MCZ33812EK NXP USA Inc. 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 2842 获取报价
MCZ33812EKR2 NXP USA Inc. 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 1893 获取报价
TDA3681ATH/N1S,518 NXP USA Inc. 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad 4069 获取报价
TDA3681JR/N2S NXP USA Inc. 17-SIP Formed Leads 3879 获取报价
TDA3683J/N2S,112 NXP USA Inc. 23-SIP Formed Leads 2189 获取报价
TDA3683SD/N2S,112 NXP USA Inc. 23-SIP Formed Leads 2309 获取报价
TDA3681TH/N2S,518 NXP USA Inc. 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad 3975 获取报价
MC13892JVK NXP USA Inc. 139-TFBGA 1021 - 获取报价
MC13892JVL NXP USA Inc. 186-LFBGA 4796 - 获取报价
MC13892JVLR2 NXP USA Inc. 186-LFBGA 3919 - 获取报价
MC13892VK NXP USA Inc. 139-TFBGA 4207 - 获取报价
MC13892VL NXP USA Inc. 186-LFBGA 4277 - 获取报价
MCZ33789AE NXP USA Inc. 64-LQFP Exposed Pad 3763 - 获取报价
MCZ33789AER2 NXP USA Inc. 64-LQFP Exposed Pad 4986 - 获取报价
MC13892BJVK NXP USA Inc. 139-TFBGA 3327 - 获取报价
MC13892BJVL NXP USA Inc. 186-LFBGA 4873 - 获取报价
MC13892AJVK NXP USA Inc. 139-TFBGA 1385 - 获取报价
MC13892AJVL NXP USA Inc. 186-LFBGA 3306 - 获取报价
SC900841JVK NXP USA Inc. 338-TFBGA 3376 获取报价
MC13892AJVLR2 NXP USA Inc. 186-LFBGA 1961 - 获取报价
SC900841JVKR2 NXP USA Inc. 338-TFBGA 2679 获取报价
SCCSP900842R2 NXP USA Inc. 36-UFBGA, WLCSP 2512 获取报价
MC13892BJVLR2 NXP USA Inc. 186-LFBGA 3525 - 获取报价
MC13892JVKR2 NXP USA Inc. 139-TFBGA 1088 - 获取报价
TDA3629T/YM,118 NXP USA Inc. 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 1605 获取报价
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