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NXP

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型号 厂商 封装 库存 数据手册 获取报价
TDF8544AJ/N2,112 NXP USA Inc. 27-SIP, Formed Leads 2589 - 获取报价
TDF8590TH/N1T/S23J NXP USA Inc. 24-BSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad 1774 - 获取报价
TDF8534BHH/N3Y NXP USA Inc. - 3975 - 获取报价
TDF8532BHH/N3Y NXP USA Inc. - 1268 - 获取报价
TDF8534BHH/N3K NXP USA Inc. - 1416 - 获取报价
TDF8532BHH/N3K NXP USA Inc. - 2277 - 获取报价
NCX8200UKZ NXP USA Inc. 9-UFBGA, WLCSP 1199 获取报价
MFA100FBD48/01 NXP USA Inc. - 3710 - 获取报价
NCX8193GUX NXP USA Inc. 10-XFQFN 1841 获取报价
MFA100FHI33/01E NXP USA Inc. - 2753 - 获取报价
MFA100FBD48/01QL NXP USA Inc. - 1926 - 获取报价
TEA6321T/V1,512 NXP USA Inc. 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 4405 获取报价
TEA6321T/V1,518 NXP USA Inc. 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 2036 获取报价
TEA6324T/V1,518 NXP USA Inc. 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 4471 获取报价
TEA6360T/V2,518 NXP USA Inc. 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 4087 获取报价
TEA6360T/V2,512 NXP USA Inc. 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 2226 获取报价
TDA8425/V7,112 NXP USA Inc. 20-DIP (0.300", 7.62mm) 4516 获取报价
TEA6880H/V2,518 NXP USA Inc. 64-BQFP 1086 获取报价
TEA6880H/V2,557 NXP USA Inc. 64-BQFP 1736 获取报价
TEF6894H/V3,518 NXP USA Inc. 44-QFP 2039 获取报价
TEF6894H/V3,557 NXP USA Inc. 44-QFP 3016 获取报价
FSA95601AH NXP USA Inc. - 4871 - 获取报价
FSA95601AHR2 NXP USA Inc. - 1152 - 获取报价
TEF6892H/V3,518 NXP USA Inc. 44-QFP 4284 获取报价
FSA95601VAHR2 NXP USA Inc. - 3420 - 获取报价
TEA6320T/V1,512 NXP USA Inc. 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 2888 获取报价
TDA1524A/V4,112 NXP USA Inc. 18-DIP (0.300", 7.62mm) 2488 获取报价
TDA8929T/N1,112 NXP USA Inc. 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 1262 获取报价
TDA8929T/N1,118 NXP USA Inc. 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 4476 获取报价
TEA6320T/V1,518 NXP USA Inc. 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 1597 获取报价
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